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    來源:硅材料硅產品清洗超純水設備   作者:中藍  時間:2015-09-22  瀏覽:次

    硅材料硅產品清洗超純水設備

    硅材料硅產品清洗河南快3开奖结果查询结果是

      設備參數:
      名稱:硅材料硅產品清洗超純水設備
      型號:zl-gcp001
      進水口徑:40(mm)
      產水量:3T/H
      工作壓力:290(psi)
      功率:5.5(w)
      電導率:0.055us/cm
      脫鹽率:99.9%(%)
      概述:
      微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴重影響少數載流子壽命和表面電導;堿金屬如鈉等,引起嚴重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等,會導致各種缺陷。所以單晶硅/多晶硅/硅材料/太陽能電池硅片、半導體器件生產中必須用超純水,目前制取超純水工藝可分為反滲透+混床超純水設備,二是反滲透+EDI超純水設備,這是兩種制取超純水設備常用的工藝。超純水主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制,硅片氧化的水汽源,部分設備的冷卻水,配制電鍍液等。水中的堿金屬(K、Na等)會使絕緣膜耐壓不良,重金屬(Au、Ag、Cu等)會使PN結耐壓降低,III族元素(B、Al、Ga等)會使N型半導體特性惡化,V族素(P、As、Sb等)會使P型半導體特性惡化,水中細菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20%~50%)會使P型硅片上的局部區域變化為N型硅而導致器件性能變壞。水中的顆粒(包括細菌)如吸附在硅片表面,就會引起電路短路或特性變差。

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